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上面这张图片就是AMD低电压版的移动Sempron。我们已经报道了Sempron将会有3个系列:桌面版、移动版、低电压移动版。该低电压移动版Sempron的开发代号为Dublin,采用0.13微米SOI技术制造,今年下半年(8月后)将发布2600+和2800+,上图为2600+。
虽然在vr-zone网站上放出Roadmap上,我们能看到低电压移动版Sempron采用Socket754接口,但是实物图却和其他Socket754处理器不同,少了上面的铁盖,反而是和现在市场上AthlonXP非常类似。